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2020消費電子展(CES)於7日於美國拉斯維加斯揭幕,台灣IC設計公司聯發科在CES發表第二款5G系統單晶片「天璣800」,聯發科表示,「天璣 800」系列5G晶片是針對中階5G智慧手機設計,將為該層級的手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。
聯發科並指出,首批搭載「天璣 800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。據了解,大陸是聯發科重要市場,包括小米在內的多家大陸智慧手機品牌都將推出5G手機,未來有可能採用聯發科的晶片。 ... |