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標題: [高階材料出貨比重漸增　聯茂看好5G拉抬下半年毛利率][DIGITIMES][2018-08-21] [打印本頁]

作者: odafan 時間: 2018-8-21 11:51 AM 標題: [高階材料出貨比重漸增　聯茂看好5G拉抬下半年毛利率][DIGITIMES][2018-08-21]

銅箔基板(CCL)廠聯茂近來針對5G技術即將帶動的3S應用(伺服器、網通、儲存)積極布局，除了看好市場未來需求的大幅成長之外，高獲利空間也是公司積極搶攻3S的主因之一。聯茂表示，隨著下半年整體電子產業傳統旺季來臨，公司的高毛利產品出貨量也會逐漸增加，產品組合的獲利能力將得到改善，毛利率有機會比上半年更好。

聯茂第2季營收為56.97億元，較去年同期成長17.44%。毛利率為14.5%，較去年同期減少0.56個百分點。營業淨利為4.53億元，較去年同期成長13.25%。稅後淨利為4.90億元，較去年同期成長81.62%。EPS為1.62元，較去年同期增加0.73元。

整體上半年營收為113.91億元，較去年同期成長14.19%。毛利率為14.11%，較去年同期減少1.31個百分點。營業淨利為8.79億元，較去年同期減少3.72%。稅後淨利為8.50億元，較去年同期成長50.42%。EPS為2.81元，較去年同期增加0.94元。

聯茂方面表示，整體上半年毛利率較去年同期低，主要是因為去年材料成本上漲，銅箔部分漲幅達50%，玻璃纖維布也有40%左右，由於成本提高難以完全轉嫁給下游客戶，部分就只能自己吸收。

而稅後淨利大幅提高，主要是處分了公司持有的美磊股權帶來的業外收入所致。針對下半年，聯茂認為3S應用及其他高毛利的產品的出貨比例增加，將有助於毛利率的提升，以伺服器相關訂單來說，目前已經可以確定第3季的出貨量是優於第2季了。

5G時代來臨，3S應用中的各項產品都出現了同步達成高速傳輸以及低損耗的市場需求，如美國及大陸設備商都積極地在針對未來包括物聯網、人工智慧、雲端運算等新的應用，開發新的資料中心解決方案。此外，如基地台這類的基礎建設，未來也會是一塊巨大的市場，其所需的板材不管是數量還是品質都會遠高於現在的規格。

以基地台為例，未來在5G時代可能會發展至點對點的資料傳輸規格，這使得基地台所需的天線數量大幅提升，未來一個基地台可能會需要超過100支以上的天線，而這背後自然需要更複雜的資料處理及傳輸系統，PCB及銅箔基板的用量肯定是會跟著提升的，且都會是獲利能力相對好的高技術產品。

不過，對於5G相關產品及廠商的未來競爭態勢，聯茂認為市場的整體狀況還不明朗，下游設備廠商都還在持續針對技術及成本面的問題改善自家的產品解決方案，以技術面來說，為了達成高速傳輸又要低訊號損耗，如此高耗能的應用需求使得銅箔基板本身的衰減速度比以往快上許多，為了解決這點聯茂與設備商都花了非常大的心力。而就成本面來看，設備商也持續調整產品設計，儘可能降低成本，方便產品快速在市場達成規模化。

聯茂方面表示，雖然已經有不少能夠滿足下游客戶需求的產品，但5G整體市場及技術都還在快速演進及調整的階段，公司自然不能只守著現有的產品線，會根據市場及客戶的需求變化持續開發新技術，希望逐步提高3S應用在公司的產品比例，提高公司的獲利表現。

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